iPhone 7 are multiple componente Intel

iPhone 7 are multiple componente Intel

iPhone 7 si iPhone 7 Plus folosesc nu mai putin de 4 componente Intel, compania Apple urmand a isi extinde parteneriatul in viitor.

Dimineata v-am prezentat rezultatele partiale ale unei dezasamblari facute pentru iPhone 7 Plus de catre cei de la iFixit, iar acum vin cu informatii noi, oarecum separate. Cei de la iFixIt au reusit sa desfaca placa logica a iPhone 7 Plus, iar acolo au gasit noul chip A10 Fusion in care exista 3 GB RAM DDR 4 fabricat de catre corenii de la Samsung.

Conform celor care au dezasamblat terminalul, noul chip A10 Fusion este extrem de subtire in comparatie cu cele folosite in versiunile anterioare ale iPhone, iPhone 7 avand unul cu 2 GB RAM DDR 4. Noul chip A10 Fusion este fabricat de catre TSMC folosind tehnologia InFO, iar de aceea este atat de subtire, taiwanezii primind exclusivitate la productie tocmai multumita acestui beneficiu.

Separat de acestea, compania Apple foloseste un chip modem Intel XMM7360 in unele modele GSM, asta in timp ce altele au chip-uri Qualcomm implementate. Separat, Intel furnizeaza si doua chip-uri SMARTi 5 pentru transmiterea de date, dar si un chip care administreaza fluxul de energie care ajunge catre baterie si componente.

iPhone 7 si iPhone 7 Plus au 4 componente Intel

chi a10 fusion iphone 7

Practic, vorbim despre 4 componente ale celor de la Intel care sunt integrate in iPhone 7 si iPhone 7 Plus, asta desi pana acum se stia ca doar un chip modem urmeaza sa fie folosit de catre Apple. Schimbarea aceasta sugereaza faptul ca aceasta colaborare dintre Intel si Apple este mult mai extinsa decat se credea initial, iar asta pune presiune pe multi alti parteneri.

“W]hatever node is being used, the A10 processor is incredibly thin, giving credibility to the reports that TSMC’s InFO packaging technique is being used. The A10 sits below the Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 memory. This is similar to the low power mobile DRAM as the one we found in the iPhone 6s. Looking at the X-rays we see the four dies are not stacked, but are spread out across the package. This arrangement keeps the overall package height to a minimum. Assembled in a package-on-package assembly with the A10 InFO packaging technique reduces the total height of PoP significantly.”

Cu atat de multe componente Intel implementate de catre Apple in iPhone 7 si iPhone 7 Plus, ne putem astepta ca in viitor colaborarea sa cuprinda si alte componente. Avand in vedere ca multi spuneau ca Apple va fabrica si procesoare cu Intel si TSMC in viitor, iar avand in vedere ceea ce vedem acum, orice devine posibil.

REVOLUTIA PRETURILOR EMAG! CELE MAI BUNE REDUCERI
  • Srb Srb

    Foarte bine…si asa Intel nu reuseste sa tina pasul pe partea de pro macs…macar se intareste colaborarea si pe mobile